„Core i7-6700K“ ir „Asus Z170-Deluxe“ testas: kuo „Skylake“ architektūra pranašesnė už „Haswell“ ir „Broadwell“ kartas (Apžvalga)

Seniai pasibaigęs prieššventinis sparčiausių „Skylake“ procesorių pasiūlos trūkumas pakoregavo naujojo „Intel“ flagmano įsigijimo vietą ir tuo pačiu jo debiutą mūsų spartos grafose. Visgi dabar turime viską (ir netgi daugiau nei reikia), kad palygintume ir pažiūrėtume, kokį pranašumą „Skylake“ architektūra įgyja prieš po truputį pozicijas užleidžiančias „Haswell“ ir „Broadwell“ kartas.

Šalia „Core i7-5775C“ ir „Core i7-4770K“ bei jo konfiguracijų su skirtingomis motininėmis plokštėmis atsidurs „Core i7-6700K“ su nekasdienės išvaizdos bei specifikacijų „Asus Z170-Deluxe“. „Deluxe“ vardas buvo žinomas dar prieš daugiau nei dešimtmetį, kuomet rinkoje dominavo „AMD Athlon X2“ kartu su „nVidia nForce4“ mikroschemų rinkiniais, ir jis reikšdavo, kad „Asus“ įdėjo visas pastangas, kad jos kūrinys ne tik išsiskirtų išoriškai, bet ir būtų maksimaliai „prifarširuotas“ naujausiomis savybėmis bei spartinimo galimybėmis. Ar didžiausias pagrindinių plokščių gamintojas sugebėjo pasistūmėti į priekį ten, kur manėme, jog viskas atliekama kone tobulai?

„Core i7-6700K“ – kas jis toks?

Po labai užvilkinto stalinių „Broadwell“ procesorių debiuto atrodė, kad naujos (šeštos) kartos „Skylake“ procesoriai vartotojus kaip ir pasiekė laiku. Susidūrusi su problemomis gaminant „Broadwell“ procesorius, „Intel“, panašu, šiaip ne taip sugebėjo pagerinti 14 nm lustų produkcijos našumą ir pasiruošti „Skylake“ debiutui. Visgi, giganto skelbta informacija, jog „Skylake“ nepatenkina rinkos paklausos tiesiog dėl pernelyg didelio susidomėjimo jais užduoda dėsningą klausimą, ar „Intel“ jau pilnai pajėgė įsisavinti šį technologinį procesą. Būtų logiška manyti, kad turėjusi progą apšilti kojas su „Broadwell“, „Intel“ deda „tock“ žingsnelį tvirtai, tačiau tikrovė gali būti visiškai priešinga: neseniai „Intel“ patikslino, kad ilgą laiką vykdyta „tick tock“ strategija bus keičiama į „tick tock tock“. Ir taip sutapo, kad pakitimas vyksta būtent dabar – kai naudojamas 14 nm techprocesas. Mūro dėsnis ima prarasti savo nusistovėjusį periodiškumą. Ką tai reiškia? Tai reiškia, kad ne dvi, o net trys „Intel“ procesorių kartos bus gaminamos pasitelkiant tą patį gamybos procesą. Vietoje to, kad „Skylake“ įpėdinis, „Kaby Lake“, gautų pažangesnę 10 nm litografiją, „Intel“ paskaičiavo, jog jiems patogiau imti ir atšviežinti architektūrą. Priminsime: „tick“ – naujas techprocesas, „tock“ – nauja architektūra.

Kadangi „Skylake“ ir tuo pačiu mūsų „Core i7-6700K“ priklauso žingsniui „tock“, mes turime paieškoti, ką naujo „Intel“ įkomponavo į šio CPU architektūrą. Marketingo sumetimais turbūt svarbiausia naujove tampa DDR4 atminties valdiklis, oficialiai palaikantis 2133 MHz atmintį. DDR4 operatyvios atminties ypatumus galima prisiminti kitame pažintiniame straipsnyje, tačiau reikia pabrėžti, kad „Skylake“, skirtingai nei Haswell-E procesoriai, turi dvikanalį, o ne keturkanalį valdiklį. Taip pat siekdama palengvinti rinkos adaptaciją prie dabar jau gerokai atpigusių DDR4 modulių, „Intel“ iš tiesų į „Skylake“ integravo hibridinį atminties valdiklį, kuris geba veikti ne tik su DDR4, bet ir sumažinta darbine įtampa pasižyminčiais DDR3L moduliais. Lyginant su įprasta DDR3 atmintimi, DDR3L moduliai naudoja ne 1.35, o 1.2 v įtampą. Tiesa, vienu metu atminties valdiklis nesugeba veikti su skirtinga atmintimi, todėl net ir turintiems hibridines pagrindines plokštes su DDR4 ir DDR3L DIMM lizdais, teks pasirinkti, kokią atmintį naudoti.

Antrasis esminis skirtumas – įtampos reguliatoriaus perkėlimas iš CPU ir jo priežiūros atidavimas motininių plokščių gamintojams. Iki „Haswell“ kartos už procesoriui pateikiamą įtampą buvo atsakingos motininės plokštės, tačiau dėl neoptimalių energijos sąnaudų ir bandymo šiek tiek atpiginti pagrindines plokštes „Intel“ perkėlė pilnai integruotą įtampos reguliatorių (FIVR) į „Haswell“ lustą. Iš to sekė neigiamas efektas – FIVR kokybe vienas tarp kito labai skyrėsi, o procesorius pradėjo labiau kaisti. Tuo labiausiai turėtų džiaugtis spartintojai – nuo šiol sąlyginai mažesnės temperatūros ir didesnė pagrindinės plokštės rolė.

„Intel“ „Skylake“ procesoriams yra anonsavus net šešis skirtingus integruotos grafikos posistemius, galingiausiam (GT4e) turint 72 vykdomuosius branduolius (EU) ir 64/128 MB eDRAM (L4) spartinančiosios atminties. „Core i7-6700K“ gavo GT2 grafikos branduolį, kuriame išdėstyti 24 EU be eDRAM pėdsakų. Tai yra devintos kartos sprendimas, taip pat žinomas kaip HD 530. Lyginant su tai, kas buvo integruota į i7-4770K turimą HD 4600, vykdomųjų branduolių skaičius padidėjo vos keturiais (20 -> 24 EU), o maksimalus taktinis dažnis net šiek tiek sumažėjo (1150 <- 1250 MHz). Tiesa, buvo atnaujintos OpenGL, OpenCL ir DirectX API bibliotekos, tačiau dėl mažai pakitusių skaičių sunku tikėtis, kad atnaujintas i7-6700K iGPU akivaizdžiai pranoks i7-4770K iGPU. „Broadwell“ kartai priklausančio „Core i7-5775C“ turima „Iris Pro 6200“ grafika, kuriai būdingi 48 EU ir 128 MB eDRAM atmintis, turėtų likti gerokai priekyje. Tam tikrose srityse atlikti architektūriniai HD 530 pakitimai tikrai neleis palypėti aukščiau „Iris Pro 6200“.

Ką naujo siūlo „Intel Z170“ mikroschemų rinkinys?

Lyginant su „Haswell“ procesoriais, „Skylake“ savyje tebeturi 16-a PCI-Express 3.0 linijų, kurios, kalbant apie PCI-Express X16 lizdus ir diskretinių vaizdo plokščių aptarnavimą, gali būti išskirstytos į 1x x16, x8/x8 arba x8/x4/x4 konfigūracijas. Taigi, iš CPU perspektyvos jis gali aprūpinti tri-„CrossFire“ arba SLI konfigūraciją. Tačiau „Intel“ pasistengė atnaujinti procesorių su mikroschemų rinkiniu jungiančią DMI magistralę: DMI 2.0 protokolas pavirto į DMI 3.0, padidinant vidinės sąsajos duomenų pasikeitimo greitį beveik du kartus: nuo 2 GB/s iki 3,93 GB/s. Tai leido įnešti nemažai naujovių į naująjį mikroschemų rinkinį – Z170.

Pagal 22 nm techprocesą gaminamas Z170 labiausiai patobulėjo skaičiuojant prieinamas PCI-e linijas. Z97 galėjo pasiūlyti vos aštuonias PCI-e 2.0 linijas, kai Z170 jų turi net dvidešimt ir jų pralaidumas išaugęs iki PCI-e 3.0 lygio. Dvidešimt linijų išskirstytos į keturis atskirus pluoštus, kuriuos pagrindinių plokščių gamintojai gali panaudoti kaip tik užsigeidę: tinklui, WiFi, RAID valdikliams… Dėl ypač greitų SSD kaupiklių pamišusiems vartotojams kai kurie pagrindinių plokščių gamintojai ryšis integruoti net tris M.2 PCI-e 3.0 x4 lizdus, kurie dėka patobulintos „Rapid Storage Technology“ (RST) galės veikti RAID režimu. Visgi, reikia atkreipti dėmesį, kad dėl tokio sprendimo neišvengiamai nukentės kitos funkcionalumo kryptys. Norint išlaikyti dešimt USB 3.0 sąsajų ir šešis SATA 6 Gb/s lizdus, kuriuos įgimtu būdu Z170 palaiko, teks kliautis trečių šalių valdikliais. Vienintelis valdiklis, be kurio tikrai nebus apsieita norint turėti „ up to date“ pagrindinę plokštę, yra „ASMedia ASM1142“ valdiklis. Kodėl? Todėl, kad Z170 lustų rinkinys neturi įgimto USB 3.1 palaikymo ir pagrindinių plokščių gamintojai privalės integruoti arba „ASMedia“, arba „Intel“ siūlomą „Alpine Ridge“ valdiklį. Kadangi papildomai „Alpine Ridge“ siūlomas „Thunderbolt 3“ protokolas vis dar neatrodo labai paklausus, o svarbiausia ASM1142 yra pigesnis, daugelis pagrindinių plokščių gamintojų savo balsą turėtų atiduoti būtent „ASMedia“ produktui.

„Asus Z170-Deluxe“ pagrindinė plokštė

„Asus“ pernelyg nelaiko savo kūrinio paslaptimi – Z170-Deluxe iškart prieš akis. Pranešama, kad ši motininė plokštė turi 6x USB 3.1 (10 Gb/s) lizdus, palaiko „Turbo LAN“, M.2/PCI-e NVMe RAID masyvą, žinoma, SLI su „CrossFire“, pasižymi išplėstu DDR4 palaikymu, o perkantiems ir žaidžiantiems „World of Warships“ priklauso 15-os dienų speciali paskyra.

Mūsų laukia tona aksesuarų: be tokių įprastinių palydovų kaip SATA duomenų kabeliai, SLI tiltas, I/O dangtelis papildomai pridėta Wi-Fi antena bei išskirtiniai „Hyper Kit U.2“ ir PCI-e 3.0 x4 -> M.2 perėjimai.

Z170-Deluxe išorinis dizainas turi sąsajų su anksčiau tikrinta X99-A pagrindine plokšte. Iš tikrųjų beveik visi gamintojai su Z170 karta pristatė iki tol nematytą meną ir „Asus“ sprendimas likti prie jau kažkur matyto dizaino kiek nustebino. Visgi lyginant praėjusios kartos Z97-Deluxe modelį su Z170-Deluxe, skirtumas labiau nei akivaizdus. Vietoj auksinės spalvos dominuojanti balta pridėjo masę futurizmo bei veržlumo, o I/O ir garso posistemės zonas uždengęs baltas dangtelis iš esmės padarė produktą bichrominiu: juoda montažinė plokštė + baltas dangtelis. Yra ir trečios spalvos – sidabrinės. Ją gavo visi keturi Z170-Deluxe radiatoriai. Reikia sutikti, kad balta ir juoda spalvos sudaro tokią priešpriešą, kuriai atsispirti nesugeba beveik niekas. Siekiui pagerinti šilumos atidavimą nuo VRM komponentų „Asus“ taip pat neatsispyrė – tam nugarinėje PCB pusėje panaudotos juodos metalo plokštelės.

Z170-Deluxe CPU zona masyvi, o tiksliau tariant masyvu aplink ją. Dviem skaitmeniniais ASP1405I valdikliais valdoma DIGI+ maitinimo grandinė sudaryta iš 20-ies fazių: 16-a fazių tenka CPU, po dvi integruotai grafikos posistemei ir šiauriniam tiltui. Tiesa, procesoriui skirtų fazių tikras skaičius siekia aštuonias, kurios išplečiamos „Infineon“ dubliuotojų pagalba, jiems tuo pačiu atliekant ir draiverių funkciją. „Asus“ aplink CPU lizdą iš viso sukrovė 40 „PowerPAK“ gamybos LowRDS(on) transiztorių. Kiekvienai tranzistorių porai skirta po vieną „BlackWing“ induktorių, o filtraciją vykdo polimeriniai 10K kondensatoriai. Operatyviajai atminčiai skirtas atskiras, taipogi skaitmeninis, ASP1103 valdiklis ir dvi papildomos fazės. Viską susumavus turime 22-i fazes. Panaudotas vienas 8-pin maitinimo lizdas.

Kadangi BCLK nebėra susietas su DMI ir PCI-e magistralėmis, galimas spartinimas koreguojant būtent BCLK dažnį. Turintiems procesorių su atrakintu daugikliu galbūt tai nėra pernelyg aktualu, tačiau panaudojus dabar jau uždraustą BIOS, leidžiantį spartinti ne K raide žymėtą „Skylake“ procesorių, laisvas BCLK įgyja prasmę. „Intel“ nurodo, kad standartiškai BCLK dažnio lubos siekia ~170 MHz, tačiau „Asus įdiegė „PRO Clock“ technologiją, kuri dirbdama išvien su TPU procesoriumi padidina maksimalų BCLK dažnį iki 650 MHz.

Lengvesniam atskyrimui to paties kanalo DIMM lizdams priskirta identiška spalva. „Asus“ nesiskiria su Q-DIMM išplanavimo lizdais, o tai reiškia, kad lizdas turi tik vieną atlenkiamą užraktą. Siekiant visiško suderinamumo su į išplėtimo lizdus montuojamomis plokštėmis žemiau esantis užraktas nejuda. Pasinaudojus „T-Topology“ dizainu užtikrinama, kad iki atminties valdiklio keliaujantis signalas judėtų optimaliai išplanuotais takeliais, tokiu būdu pasiekiant maksimalų stabilumą ir dažnį. Z170-Deluxe geba palaikyti 3466 MHz dirbančią DDR4 atmintį, kurios maksimalus kiekis gali siekti 64 GB. Šalia kraštinio DIMM lizdo randamas MemOK! mygtukas, padėsiantis automatiškai sustyguoti atminties parametrus jei sistema atsisako sėkmingai startuoti. Z170-Deluxe turi iki šiol dar niekur nematytą 4-pin W_PUMP lizdą, kuris skirtas pompai, bet gali veikti ir kaip papildomas lizdas sisteminiam ventiliatoriui. Vartotojas UEFI BIOS aplinkoje galės ne tik fiksuoti konkrečius pompos sūkius, bet ir prigretinti juos CPU temperatūros pokyčiams.

Žemiau, palei PCB kraštą, turime ATX12V ir USB 3.0 lizdus, kuris, dėja, kažkodėl nepakreiptas 45° kampu. Taip pat randame aštuonis SATA 6 Gb/s lizdus, iš kurių du integruoti į SATA Express 10 Gb/s sąsają. Du juodos spalvos lizdai nepriklauso Z170 mikroshemų rinkiniui ir yra valdomi pagalbinio „ASMedia“ valdiklio. Gražu, jog „Asus“ neverčia vartyti vartotojo gido ir pažymi pirmąjį SATA lizdą lipduku „OS Drive“. Į čia prijungtas operacinę sistemą turintis kaupiklis bus inspektuojamas pats pirmas.

PCI-Express išplėtimo lizdai, panašu, išdėstyti optimaliai. Nuo CPU lizdo atitrauktas pagrindinis PCI-Express x16 3.0 lizdas, į viršų užleidžiant PCI-Express 2.0 x1 lizdą. Tarp viršutiniojo ir antrojo PCI-e 3.0 x16 lizdų įsprausti du PCI-e 2.0 x1, todėl x8/x8 konfigūracijoje veikiančios dvi „GeForce“/„Radeon“ vaizdo plokštės turės pakankamai vietos kvėpuoti. Yra ir trečiasis mechaninis PCI-e 3.0 x16 lizdas, tačiau maksimalus elektrinis jo pralaidumas siekia tik x4. Dėl šios priežasties Z170-Deluxe palaiko tik įprastą SLI konfigūraciją iš dviejų vaizdo plokščių, o trečiasis „Radeon“ sukels nepatogumų, nes uždengs žemiau esančius lizdus ir mygtukus. Maža to, šis lizdas dalinasi pralaidumu su SATA_5/SATA_6, todėl jo aktyvavimas atims porą SATA lizdų.

Po Z170 mikroschemų rinkinį aušinančiu ir kol kas niekuo neišsiskiriančiu radiatoriumi randame M.2 lizdą, kuris tiesiogiai susietas su mikroschemų rinkinio PCI-e 3.0 x4 linijomis. Maksimalus pralaidumas siekia 32 GB/s. Lizdas palaiko tiek SATA, tiek PCI-Express sąsają naudojančius SSD kaupiklius, kurių ilgis gali siekti 42, 60, 80 arba 110 mm. Tiesa, reikia atkreipti dėmesį, kad dėl Z170 limitų M.2 lizdas dalinasi tomis pačiomis SATA linijomis su SATA Express lizdu, todėl vienu metu šiuose lizduose džiaugtis SATA protokolą naudojančiais SSD kaupikliais nepavyks. Laimei, šie lizdai tarpusavy nesidalina PCI-Express linijomis, o tai reiškia, kad vienu metu galima naudoti du PCI-e protokolą naudojančius SSD.

Iš tikrųjų baltasis radiatorius nėra jau toks niekuo neišsiskiriantis. „Asus“ po juo sumontavo LED apšvietimą. Švytėjimo tipą bei spalvų gamą galima kontroliuoti specialios programinės įrangos pagalba. Papildomai LED švieselių žaismą įmanoma paversti į supaprastintą CPU temperatūros indikatorių.

Pasinaudojus turtingąja „Asus“ komplektacija (konkrečiai Hyper Kit U.2 adaptoriumi) M.2 lizdą galima paversti į U.2, kuris leis diegti tokius 2,5“ SSD, kaip „Intel SSD 750“. Tačiau tokiu atveju teks dairytis į į antrąjį PCI-e 3.0 x16 lizdą statomos vaizdo plokštės ilgį, nes „Hyper Kit U.2“ perėjimas yra pakankamai aukštas. Norint išvengti mechaninio blokavimo būtų idealu pasinaudoti PCI-e 3.0 x4 -> M.2 perėjimu, prie kurio galima jungti „Hyper Kit“ ir visą komplektą statyti į žemiausią PCI-e 3.0 lizdą, taip išlaikant visiškai atvirą kelią SLI/„CrossFire“ konfigūracijai. Be jokių abejonių M.2 lizdas ir tuo pačiu U.2 adapteris yra pilnai suderinamas su NVMe protokolu. Palaikymas garantuotas ir į PCI-e lizdą statant NVMe PCI-e SSD kaupiklį.

Po M.2 lizdu išdėstyti trys slankikliai: EZ XMP, EPU ir TPU. Pirmasis leidžia rankiniu būdu aktyvuoti operatyvios atminties XMP profilį, tačiau jei atmintis turi daugiau nei vieną profilį šiuo slankikliu norimo pasirinkti nepavyks. EPU leidžia aktyvuoti/deaktyvuoti energijos taupymo funkciją, o neutralioje pozicijoje esantis ir automatinį spartinimą iššaukiantis TPU slankiklis gali būti pastumtas į poziciją I arba poziciją II. Dar kiek žemiau – jungtis „Asus Fan Extension“ plokštei, prie kurios gali būti prijungti papildomi PWM ventiliatoriai. Z170-Deluxe apatinis PCB kraštas turtingas papildomais mygtukais ir jungtimis: antrasis USB 3.0 lizdas, pora USB 2.0, perkrovimo ir įjungimo/išjungimo mygtukai, BIOS nustatymų anuliavimo ir BIOS atkūrimo mygtukai. Dviejų skaitmenų Q-Code ekranėlis taip pat vertas paminėjimo, tačiau norėtųsi, kad jis atsidurtų kur nors labiau matomoje vietoje.

Už integruotą garso posistemę tebėra atsakingas „Realtek ALC1150“ garso kodekas, kuris su „Texas Instruments RC4580“ ausinių stiprintuvu sudaro „Crystal Sound 3“ prekinį ženklą. Žinoma, „Asus“ izoliavo garso posistemę nuo likusios PCB dalies, pasinaudojo aukštos klasės „Nichicon“ 12K kondensatoriais ir įdiegė DTS Studio palaikymą.

Žiūrint į jungtis I/O panelėje iškart gimsta du pastebėjimai: atsisakyta PS/2 lizdo vos vienas USB 3.0 ir USB 2.0 lizdai. Čia dominuoja USB 3.1 lizdai, iš kurių penki A tipo, o vienas C tipo. Juos aptarnauja „ASMedia ASM1142“ valdikliai. Taip pat turime HDMI 2.0, DisplayPort 1.2 išvestis, šešias mini lizdus garsui išvesti, pora LAN lizdų, iš kurių vieną valdo i219V, kitą i211 valdiklis (abu iš „Intel“) ir jungtys bevieliui 802.11 AC/Bluetooth antenai/moduliui. Pirmą kartą matome ne 2×2, o 3×3 802.11AC anteną. Visi I/O lizdai turi aktyvią ESD apsaugą.

USB 2.0 lizdas palaiko „EZ Flashback“ funkciją, leidžiančią iš atmintinuko, neužeinant į UEFI BIOS ir pasinaudojant tik ant PCB esančiu mygtuku, atnaujinti motininės plokštės programinį kodą. Tam nereikia net CPU ar DRAM, užtenka prie motininės prijungti maitinimo šaltinį. Atnaujinimo metu atsitiktinai pažeistą BIOS failą galima atstatyti „CrashFree BIOS 3“ įrankio pagalba: reikiamą BIOS failą turintis atmintinukas statomas į USB lizdą, vyksta paieška, automatiškai aktyvuojamas „CrashFree BIOS 3“ ir sekant komandas sėkmingai atstatomas užlūžęs BIOS. Tuo tarpu „EZ Flash 3“, net neužeinant į operacinę sistemą, UEFI BIOS terpėje ne tik leis atnaujinti iš atmintinuko, bet ir leis parsisiųsti naujausią UEFI BIOS versiją tiesiai iš interneto. Tereikia į LAN lizdą įstatyti interneto ryšį aktyvuojantį kabelį. Savo ruožtu virš USB 2.0 esantis USB 3.0 lizdas palaiko „Key Express“, leidžiančią paprasčių paprasčiausiai klaviatūrai „Ai Suite 3“ pagalba priskirti makro ir funkcijų komandas.

AsusZ170Deluxeschema

Z170-Deluxe mazgų schema

UEFI BIOS

Kaip įprasta, „Asus“ pagrindinės plokštės turi du UEFI BIOS režimus: EZ Mode ir „Advanced Mode“ režimus. Kadangi tai ne ROG serijos produktas, „Deluxe“ savininkas visų pirma įkeliamas į supaprastintą, nesudėtingu išdėstymu pasižymintį, EZ Mode langą. Čia kaip ant delno turime pačią svarbiausią informaciją apie naudojamą UEFI BIOS versiją, realiu laiku kintančią CPU ir pagrindinės plokštės temperatūrą, užpildytuose DIMM lizduose dirbančios operatyvios atminties talpą ir dažnį, prijungtus ventiliatorius ir jų apsisukimus. Q-Fan skiltyje rasime išplėstinį ventiliatorių valdymą, pasirenkant valdymą PWM signalu ar įtampa, taip pat siūlomi jau sukonfigūruoti profiliai. Čia tikėjomės rasti nustatymus ir W_PUMP lizdui. Jų teks paieškoti kitur.

Keliais paspaudimais iš EZ Mode skilties galima aktyvuoti DRAM XMP profilį, pakeisti įrenginių seką, iš kurių kraunama OS, o „EZ System Tuning“ įrankis padės sukurti RAID masyvą arba paspartinti procesorių, priklausomai nuo sumontuotos aušinimo sistemos ir spartinimo paskirties (sistema bus naudojama kasdieniams darbams ar papildomos spartos ieškoma žaidimams).

Patekus į „Advanced Mode“ skiltį (tiksliau sakant į „My Favorites“ sekciją) matomas pirmasis skirtumas. Anksčiau „Asus“ pateikdavo tuščią dažniausiai naudojamų nustatymų langą – dabar jis jau užpildytas. Žinoma, vartotojas gali išimti „Asus“ parinktus nustatymus ir savo nuožiūra pridėti naujus. Visgi mes palaikome tą idėją, kad vartotojas jau gauna iš anksto pakonfigūruotą nustatymų medį. Main sekcija parodo naudojamo UEFI BIOS versiją, įdiegtą CPU, jo dažnį, DRAM kiekį bei efektyvų dažnį, papildomai leidžia pasirinkti kalbą.

Be jokių abejonių spartintojai daugiausiai laiko praleis „Ai Tweaker“ sekcijoje, kur ras tokius nustatymus kaip: BCLK magistralės dažnis, CPU dažnio daugiklis, kuris gali būti parinktas individualiai kiekvienam branduoliui, DRAM dažnis, BCLK ir DRAM dažnių santykis, dvi TPU parinktys, minimalus/maksimalus L4 atminties dažnio daugiklis bei svarbiausios įtampos. Tiesa, skirtingai nei „Haswell“ procesoriai, „Skylake“ pasižymi bendra įtampa tiek procesoriaus branduoliams, tiek jo L4 spartinančiajai atminčiai.

Taip pat yra keletas atskirų sekcijų DRAM vėlinimo laikams sukonfigūruoti (DRAM Timing Control) ar pažaisti su efektyvumo reguliacija, įskaitant aštuonių lygių „Load Line Calibration“ parinktį, įtampų nustatymą sistemos krovimosi metu ar PWM valdiklių persijungimo intensyvumą. „Internal CPU Power Management“ skiltyje svarbiausi du nustatymai, be abejonės, yra „Turbo“ režimas ir „SpeedStep“ technologijos aktyvacija.

„Tweaker‘s Paradise“ sekcija skamba viliijančiai, tačiau pradinukams čia nebus kas veikti, nes nustatymai mažai pažįstami ir negirdėti. Štai FCLK (ne BCLK) dažnis apsprendžia duomenų buferių judėjimo dažnį tarp CPU ir GPU. Bazinis dažnis tiesiogiai susietas su BCLK magistrale, naudojant 4x (400 MHz), 8x (800 MHz) arba 10x (10 MHz) daugiklius. Tiek mobiliems, tiek staliniams „Skylake“ procesoriams FCLK siekia 800 MHz, tačiau pati „Intel“ pagrindinių plokščių gamintojams rekomendavo, kad staliniams procesoriams galima taikyti ir 1000 MHz dažnį.

„Advanced“ sekcija turi ne vieną poskiltį, kur patalpinti pagrindinės plokštės mazgų ir trečių šalių valdiklių nustatymai. Užėjus į „CPU Configuration“ galime nustatyti aktyvių branduolių skaičių, išjungti „HyperThreading“ ar „Intel Virtualization“ technologijas. „Hyper Kit“ režimo aktyvavimas paslėptas „PCH Storage Configuration“ skiltyje, iš kur taip pat galima atjungti SATA valdiklius ar atskirus SATA lizdus. Didelė dalis nustatymų įkurdinti „Onboard Devices Configuration“ skiltyje. Iš čia galima atjungti integruotą garso posistemį, trečių šalių USB 3.1, LAN, Bluetooth ir Wi-Fi valdiklius, pasirinkti SATA režimo konfigūraciją (SATA Express ar M.2), LED apšvietimo tipą… Atskira skiltis palikta „Thunderbolt“ konfigūracijai bei S.M.A.R.T gairių peržiūrai. Pastaroji savybė yra dar nematyta naujiena.

„Monitor“ sekcija neša informaciją apie CPU, motininės plokštės ir jos mazgų (VRM + PCH) temepratūras, rodo ventiliatorių/AiO pompų apsukas bei pagrindinių linijų įtampas. Išplėsta Q-Fan skiltis nebe tik leidžia CPU aušintuvui priskirti sūkių profilį, bet ir leidžia nustatyti žemiausią sūkių ribą ar laiką kaip greitai sūkiai didės/mažės priklausomai nuo besikeičiančių termo sąlygų. Ta pati kontrolė įmanoma ir prie SYS_FAN lizdų prijungtiems ventiliatoriams, papildomai leidžiant pasirinkti su kuo susieti temperatūrinius pokyčius, pvz su padidėjusia CPU, VRM ar PCH temperatūra. Čia randame ir pasigestą W_PUMP lizdo valdymą: pompai galima priskirti tris skirtingus darbinius režimus, juos susiejant su besikeičiančia temperatūra.

„Boot“ sekcijoje galime pasirinkti pirminį informacijos įrenginį, iš kurio bus kraunama OS, taip pat prailginti ar sutrumpinti krovimo laiką, kuomet rodomas „Asus“ firminis logotipas.

„EZ-Flash 3“ versija nuo „EZ-Flash 2“ skiriasi tuo, kad dabar „Asus“ leidžia atnaujinti UEFI BIOS ne tik su prijungtu atmintinuku, bet ir pasitelkiant interneto prieigą, išvengiant būtinybės užeiti į OS aplinką. „Asus Overclocking Profile“, „SPD Information“ jau matėme anksčiau, tačiau „Asus“ pridėjo galimybę be papildomos programinės įrangos išvalyti SSD kaupiklį (Secure Erase) ir sužinoti kuriuose PCI-e lizduose įstatytos vaizdo plokštės (GPU Post).

   

Facebook komentarai