„Intel Ivy Bridge“ procesoriai turės reguliuojamą TDP lygį

Dar birželio mėnesį vykusioje parodoje „Computex 2011“ korporacija „Intel“ atskleidė kai kurias detales apie būsimus „Ivy Bridge“ architektūros mikroprocesorius. Greta įvairių techninių aspektų buvo paminėta ir reguliuojamos išsklaidomos šiluminės galios (TDP) technologija.

Ši naujovė bus įdiegta mobiliose „Ivy Bridge“ versijose, apie kurias detalesnė informacija pasirodė visai neseniai. Sprendžiant iš pasirodžiusios informacijos, naujoji technologija leis „Ivy Bridge“ procesoriams pakelti TDP lygį iki tokio rodiklio, kuris viršys maksimaliai leistiną specifikacijose nurodytą reikšmę. Tam bus būtina pakelti procesoriaus taktinį dažnį, o ribinis TDP rodiklis tokiu atveju priklausys nuo branduolių apkrovimo lygio ir nešiojamo kompiuterio aušinimo sistemos efektyvumo.

Jei kompiuterio aušinimo sistema bus pakankamai efektyvi (pavyzdžiui, naudojama išplėtimo (angl. docking) stotelė su išoriniu ventiliatoriumi), TDP rodiklį bus galima padidinti. „Intel Ivy Bridge“ ultražemos įtampos (ULV) modifikacijos turės tris TDP lygius: vieną, lygų 17 W (standartinis), taip pat žemesnį (cTDP down) ir aukštą (cTDP up). Antruoju atveju TDP lygis sudarys 13 W, tuo tarpu trečiuoju atveju minėtas rodiklis išaugs iki 33 W, t. y. beveik dvigubai. Be to, šiuo funkcionalumu planuojama „apdovanoti“ ir „Ivy Bridge Extreme Edition“ mikroprocesorių seriją, kurios TDP lygiai atitinkamai bus 55 W, 45 W ir 65 W (taigi mažai kuo skirsis nuo staliniams kompiuteriams skirtų tos pačios architektūros procesoriaus modelių).

   

Facebook komentarai