„Intel“ pademonstravo „Atom“ procesorių su integruotu „Wi-Fi“

Kompanijos „Intel“ inžinieriai papasakojo apie gana įdomią 32 nm mikroschemą, kurią jie pristatė konferencijoje ISSCC. Su nauja technologija „Wi-Fi“ ryšys bus ne tik spartesnis ir efektyvesnis – pats modulis bus integruotas tame pačiame luste, kaip ir mikroprocesorius.

Parodytas prototipas žinomas kodiniu pavadinimu „Rosepoint“, ir, nors tai yra tik bandomasis projektas, jis gali pasirodyti išmaniuosiuose telefonuose ir ekonominio lygmens kompiuteriuose jau šio dešimtmečio viduryje.

„Rosepoint“ yra tam tikras proveržis, prie kurio „Intel“ inžinieriai dirba jau ne vienerius metus. Anksčiau jiems buvo pavykę tame pačiame luste integruoti ir kitas mikrosistemas, tačiau tik dabar pavyko viename kristale šalia energetiškai efektyvių „Atom“ branduolių patalpinti 2,4 GHz dažniu veikiantį „Wi-Fi“ modulį.

„Intel“ teigimu, šiuolaikinės analoginės belaidės mikroschemos yra labai sudėtingos, todėl keblu gamyboje naudoti pažangiausius technologinius procesus. Skaitmeniniai moduliai turi savo didelį privalumą – jie paprastesni ir juos daug lengviau sumažinti. Tokiu būdu perspektyvoje tokios mikroschemos leis sumažinti komponentų kainas.

„Intel“ techninio padalinio vadovas Justin Rattner teigia, jog kai tik tokios mikroschemos pasirodys rinkoje, jos bus energetiškai efektyvesnės, nei analoginės, ir pasiūlys puikią signalo kokybę. Tuo pačiu metu bevielio ryšio skaitmeniniai moduliai galės ir toliau tobulėti, pereinant prie pažangesnių technologinių normų, pilnai išnaudojant taip vadinamą Moore dėsnį. Įdomu tai, jog „Intel“ neketina sustoti ties „Wi-Fi“ ir yra netolimoje ateityje nusitaikiusi į mobiliojo ryšio 3G/4G modulius.

Analitikas Kevin Krewell iš kompanijos „The Linley Group“ mano, jog naujosios technologijos leidžia „Intel“ tapti galingu konkurentu tokioms korporacijoms, kaip „Texas Instruments“ ir „Broadcom“, kurios užsiima bevielių mikroschemų gamyba. Ilgalaikėje perspektyvoje naujoji technologija leis žymiai patobulinti išmaniuosius telefonus. „Galiausiai tai leis sumažinti mobiliajame telefone naudojamų mikroschemų skaičių, o tai leis šiuos įrenginius gaminti pigiau ir paprasčiau. Kartu tai padidins autonominio darbo laiką“, – mano analitikas.

Tačiau ne viskas taip paprasta su panašiomis „SoC“ (System-on-Chip) mikroschemomis. Bevielio ryšio modulis ir CPU branduoliai nėra idealūs kaimynai. Dirbdami procesorius ir siųstuvas sukuria trikdžius, ir kuo arčiau kristale šie moduliai įdiegti, tuo didesni trikdžiai. Kad būtų galima įveikti šią problemą, „Intel“ teko panaudoti daug elektromagnetinius triukšmus mažinančių ir jautrių grandynų apsaugos nuo spinduliavimo technologijų.

Kompanija „Intel“ taip pat kuria radijo antenų integracijos tiesiai į kristalą technologiją, tačiau kol kas kompanija jos dar nepasiruošusi pademonstruoti bent jau artimiausius metus ar du.

   

Facebook komentarai